沒有列出可用的內(nèi)存選項(xiàng)鋼板下料

　　有猜測稱，小米將與幾天前在中國推出的Redmi 9一同推出Redmi 9A，但這并未實(shí)現(xiàn)。這使謠言工繼續(xù)嗡嗡地談?wù)撝�這家中國科技巨頭的下一個(gè)預(yù)算模型。Redmi 9A的詳細(xì)信息現(xiàn)在出現(xiàn)在菲律賓一個(gè)意外的地區(qū)。

　　據(jù)報(bào)道，包含小米模型的手冊將在2020年7月至2020年8月之間發(fā)布。手冊中將Redmi 9和Redmi 9A列為“即將推出”。關(guān)于此泄漏的有趣之處在于，列出了9A的渲染圖以及一些關(guān)鍵規(guī)格。

　　從清單中，我們可以假設(shè)Redmi 9A將與其前身Redmi 8A共享相似的設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)包括在正面和背面的水滴槽，居中放置的垂直對(duì)齊的模塊，其中裝有單個(gè)攝像頭和閃光燈。

　　Redmi 9具有Full HD +顯示屏，但9A帶有6.53英寸HD +顯示面板。鋼板下料該模型將由主頻為2.0GHz的未發(fā)布的MediaTek Helio G25八核處理器提供支持。沒有列出可用的內(nèi)存選項(xiàng)。但是，鋼板下料列出的其他詳細(xì)信息包括5,000mAh電池，鋼板下料用于自拍照的5MP前置攝像頭和后部的13MP傳感器。列出的規(guī)格意味著Redmi 9A將比Redmi 9便宜得多。

　　我們?nèi)匀徊恢�道Redmi 9A何時(shí)發(fā)布，但我們希望很快就會(huì)實(shí)現(xiàn)。隨著更多細(xì)節(jié)的出現(xiàn)，我們將為您提供信息。
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